天水华天科技干什么的？
天水华天科技股份有限公司是一家集成电路封装测试企业，主要产品包括DIP/SMD系列芯片级封装、TBGA/LCC系列高精密贴片式封装和COB/CSP系列高阶封装。公司拥有国际先进水平的半导体封装技术。 公司的客户包括三星电子、海力士(HYPRIS)、台联电、捷普等全球知名半导体厂商。
2013年5月，成为首家进入三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)供应链的中国大陆IC封装厂；2014年起连续入选中国电子信息百强企业，至2021年度排名第76位。
公司在经营中重视产品质量和技术创新，通过不断的技术创新来满足客户需求，同时坚持走可持续发展道路，加大环保投入，完善环保设施建设，加强环境管理，保持清洁生产工艺，确保产品绿色制造。 在发展的过程中，公司不断引进具有丰富行业经验与领先技术的专业人才，建立并完善了涵盖产品研发设计、生产组织管控、市场拓展、成本控制等方面的完善的人才培养体系。截至2021年末，公司员工总数为1559人。 经过多年的持续发展，公司已经具备IC封装测试行业的综合生产能力，产品结构符合IC封装测试行业发展趋势，能够满足不同客户的需求。在持续稳定的生产经营基础上，公司2018年至2021年分别实现营业收入13.91亿元、18.62亿元、24.17亿元和29.60亿元，净利润分别为1.30亿元、1.39亿元、1.59亿元和1.86亿元。